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明年就能28nm去美化,今年40nm去美化。 ; v+ T. P( R ]6 @5 d: I+ ?! P现在的芯片,分成了两个市场,一个是中国市场,一个是非中国市场。同样功能和性能的芯片,大概价格相差2~5倍。( r; `) [% g& C+ E C. }" u2 f; t
明后年会更加明显。以后国际市场的中低层电子产品,会出现中国产品全包的局面,因为其他国家没法竞争。大批欧美半导体公司合并,因为无法独立生存且维护股价。合并之后竞争减少,可以在苹果,三星之类的公司面前增强保持价格的能力。