Intel手机芯片的挣扎与没落

阿迪

现在迭代放缓了，如果华为跟踪得紧的话，有没有可能在某一个阶段就能另行开发出不同的平台技术了呢？

可梦之

阿迪 发表于 2020-6-15 22:37
- m9 K4 {1 u0 ]' A现在迭代放缓了，如果华为跟踪得紧的话，有没有可能在某一个阶段就能另行开发出不同的平台技术了呢？ ...

如果有新的市场的话，是有可能的，比如AI，车载，IOT之类。PC不太可能，太成熟的领域，intel的护城河很宽了。
! V! ~# J3 E9 C
  ~* X# \2 L) E1 OCPU也不是华为的业务重心，怎么打败全力以赴积累雄厚的Intel。要不是被制裁的话，自己啥都做根本不符合商业规律。

史蒂芬周

可梦之 发表于 2020-6-15 22:16
$ `; h1 |9 V8 F3 [2 A指令集是不断扩充的，如果只用二十多年前的指令，做出来的CPU也没有市场。围绕指令集有一大套相关专利， ...

2 a3 i5 \2 ?+ L% X: tarm 的指令集比较挫，RISC-V 轻松绕过。

可梦之

史蒂芬周 发表于 2020-6-16 03:59
arm 的指令集比较挫，RISC-V 轻松绕过。

' K2 f& Q8 J7 I: w5 }4 u$ j- h- ?这俩指令集不同吧，虽然都是RISC，可能很相似。但是生态链得重新建。

本科做芯片得时候，就是ARM指令集加了几个，改了几个，但从主板到软件都要自己搞。龙芯直接用的MIPS，买个机器，换上自己芯片直接用。

史蒂芬周

可梦之 发表于 2020-6-16 04:11
这俩指令集不同吧，虽然都是RISC，可能很相似。但是生态链得重新建。

5 k  i$ l4 s4 |本科做芯片得时候，就是ARM指令集 ...

我觉得大家都高估指令集的作用和换指令集的难度了。
arm V7的指令集多简陋啊，不照样让牙膏厂的atom吃土。
arm v8的指令集发展到现在，simd部分也还是半残废。

所谓的生态链，不主要就是OS的BSP和compiler部分吗，
% A4 f( {# J" a: A  Q( J6 FAPPLE从power pc换到x86，一年就搞定。从arm v7换arm v8也是一年就搞定。

可梦之

史蒂芬周 发表于 2020-6-16 06:56
  r" g7 r( N$ X( g我觉得大家都高估指令集的作用和换指令集的难度了。
arm V7的指令集多简陋啊，不照样让牙膏厂的atom吃土 ...

封闭系统随便换，反正是自己折腾。我们产品换成单片机难度都不大。

% _& W* i+ l& X5 A# `+ @9 V  k开放系统很难。换成自己的指令集，硬件很多要重做，windows肯定别想了，gcc要改。应用程序有源代码的要重新编译，没有源代码的就看人家配合不配合你了。

看你芯片用在哪里，怎么用。

史蒂芬周

可梦之 发表于 2020-6-16 07:09
封闭系统随便换，反正是自己折腾。我们产品换成单片机难度都不大。
' }8 `8 r0 h+ j, I* W; j
& H4 G2 e' ~- Q3 K0 r- g开放系统很难。换成自己的指令集，硬 ...

arm based windows 微软也早就搞出来。
从开源的角度来说，windows可是比OSX更封闭。OSX的kernel可是开源的。
windows最大的问题，是没有控制开发者的app store，导致迁移困难。
& K& Z- G% |+ j( V( ~
GCC现在也不是很重要，大家都开始慢慢远离GCC，LLVM和clang才是未来。

可梦之

史蒂芬周 发表于 2020-6-16 07:16
5 Q3 E) A3 V0 f2 g6 varm based windows 微软也早就搞出来。
7 ~' A/ s6 Y' g' m# q$ h# V从开源的角度来说，windows可是比OSX更封闭。OSX的kernel可是开源 ...

& Z$ y+ x  l8 m7 T# H$ G操作系统多支持一个指令集不难，linux支持的更多。
! p- T: q( M/ g6 {% O$ W- g1 A) ?难的是做芯片的说服操作系统厂商支持你。
3 g- |" W* |: t2 f3 Y% i: D2 O更难的是说服应用软件厂商支持你。
Apple自己做操作系统，自己做很多基础app，而且对开发者非常强势（swift说升级就升级，还不向后兼容）。有几家公司有这个资格。

捣江湖

现在intel 早就在出相关的AI 芯片了，但是和cpu 还不是同一个级别的

史蒂芬周

可梦之 发表于 2020-6-16 07:27
4 m: k; Y" M, y2 V  N操作系统多支持一个指令集不难，linux支持的更多。
难的是做芯片的说服操作系统厂商支持你。
- I3 s, e( i* i( A& e5 u更难的是说 ...

5 _! A. T# p! OChris Lattner的PL水平不行，所以搞出来的swift 比较垃圾。
+ E  h1 n2 h- g/ ~" ^& s# a微软搞PL的人水平明显高出一截，C#和typescript都是很好的语言。
. U# L7 }. ?6 v8 p$ m
# L7 J( i; w& _! I# P

伯威

" f8 d& V. r6 hLz说的项目是基带还是AP？基带和苹果谈成合作，也是重大成就。不过后续恐怕是不行了。大有大的难处，牙膏挤太久了。
Intel的低功耗设计一直做不到位，当初从Atom系列就能看出来。

可梦之

伯威 发表于 2020-6-16 12:30
Lz说的项目是基带还是AP？基带和苹果谈成合作，也是重大成就。不过后续恐怕是不行了。大有大的难处，牙膏挤 ...

Intel的基带是英飞凌的，收购的公司。Intel自身的Analog设计能力不强。

伯威

可梦之 发表于 2020-6-16 13:12
Intel的基带是英飞凌的，收购的公司。Intel自身的Analog设计能力不强。

9 L" N" }5 c( R/ T( y. }+ h扯个无关话题，刚看到大神Jim Keller从Intel离职了。

看客

伯威 发表于 2020-6-16 13:44
扯个无关话题，刚看到大神Jim Keller从Intel离职了。

那两天有另外两条新闻参照着这条看，有点味道。
. v6 W. C7 Q; X! P一条是，Intel宣布3D工艺成功。
' ^, {! {2 C- W3 O- t. e3 W另一条是，苹果宣布要在Mac上启用自己的arm芯片。

看客

伯威 发表于 2020-6-16 13:44
+ l6 G5 Z0 N' z0 F: `扯个无关话题，刚看到大神Jim Keller从Intel离职了。

Intel那个搞错了。3D是年初的是，而且这哥们是做设计的，也不涉及工艺。
是Intel的lakefield发布了。估计是功成身退吧，他一向如此。

雪山下

看客 发表于 2020-6-16 14:40
# k9 N: A9 v, Y* J6 h% m/ sIntel那个搞错了。3D是年初的是，而且这哥们是做设计的，也不涉及工艺。
是Intel的lakefield发布了。估计 ...

. h( `& P3 |: ?: \: G1 J理解错误

伯威

看客 发表于 2020-6-16 14:40
Intel那个搞错了。3D是年初的是，而且这哥们是做设计的，也不涉及工艺。
; [- h+ q4 g* b是Intel的lakefield发布了。估计 ...

紫薯