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爱吱声»广场 › 研究生院 › 科教学圃 › Intel手机芯片的挣扎与没落
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楼主: 可梦之
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[科研心得] Intel手机芯片的挣扎与没落

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阿迪
  • TA的每日心情
    开心
    2016-1-20 08:33

    • 签到天数: 65 天

    [LV.6]出窍
    21#
    发表于 2020-6-15 22:37:07 | 只看该作者
    现在迭代放缓了，如果华为跟踪得紧的话，有没有可能在某一个阶段就能另行开发出不同的平台技术了呢？
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    可梦之
  • TA的每日心情
    奋斗
    2021-4-20 05:43

    • 签到天数: 300 天

    [LV.8]合体
    22#
     楼主| 发表于 2020-6-15 23:49:32 | 只看该作者
    阿迪 发表于 2020-6-15 22:376 K' \) V: V0 j( n
    现在迭代放缓了，如果华为跟踪得紧的话，有没有可能在某一个阶段就能另行开发出不同的平台技术了呢？ ...

    + b! m+ `& m$ ]; j. R如果有新的市场的话，是有可能的，比如AI，车载，IOT之类。PC不太可能，太成熟的领域，intel的护城河很宽了。9 y+ g+ E2 {% L' b8 P; c

    $ b3 r5 }4 T1 }' CCPU也不是华为的业务重心，怎么打败全力以赴积累雄厚的Intel。要不是被制裁的话，自己啥都做根本不符合商业规律。
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    史蒂芬周

    该用户从未签到
    23#
    发表于 2020-6-16 03:59:28 | 只看该作者
    可梦之 发表于 2020-6-15 22:16
    + h! L! S& l' j5 w4 i. a指令集是不断扩充的，如果只用二十多年前的指令，做出来的CPU也没有市场。围绕指令集有一大套相关专利， ...
    ' ]" Q1 f6 a  t/ L5 P# f
    arm 的指令集比较挫，RISC-V 轻松绕过。$ a7 s- e' M5 z" H% |! g+ t. n
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    可梦之
  • TA的每日心情
    奋斗
    2021-4-20 05:43

    • 签到天数: 300 天

    [LV.8]合体
    24#
     楼主| 发表于 2020-6-16 04:11:46 | 只看该作者
    史蒂芬周 发表于 2020-6-16 03:59
    % S. W; L; _+ H3 r! l; Earm 的指令集比较挫，RISC-V 轻松绕过。
    5 W4 F- ?# A; X: T6 c
    这俩指令集不同吧，虽然都是RISC，可能很相似。但是生态链得重新建。
    " k* R- _* t7 p. E
      J( x' p; c0 m本科做芯片得时候，就是ARM指令集加了几个，改了几个，但从主板到软件都要自己搞。龙芯直接用的MIPS，买个机器，换上自己芯片直接用。
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    史蒂芬周

    该用户从未签到
    25#
    发表于 2020-6-16 06:56:30 | 只看该作者
    可梦之 发表于 2020-6-16 04:11
    , l. d' w& L- B2 d) u这俩指令集不同吧，虽然都是RISC，可能很相似。但是生态链得重新建。
    8 h+ Y/ I$ K2 e8 V' Z% J  K, Y" c4 n9 A$ `9 \$ q
    本科做芯片得时候，就是ARM指令集 ...

    ) |2 |- G  v0 [+ R我觉得大家都高估指令集的作用和换指令集的难度了。
    % B: q7 K% G+ p2 O: c9 O' l$ sarm V7的指令集多简陋啊，不照样让牙膏厂的atom吃土。' ~' l4 N' A4 k$ I: M& ?
    arm v8的指令集发展到现在，simd部分也还是半残废。
    % y) Y0 V9 _' P5 s8 d6 q) N' n9 I; r& @/ D
    所谓的生态链，不主要就是OS的BSP和compiler部分吗，$ f) {& ^) A, e
    APPLE从power pc换到x86，一年就搞定。从arm v7换arm v8也是一年就搞定。
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    可梦之
  • TA的每日心情
    奋斗
    2021-4-20 05:43

    • 签到天数: 300 天

    [LV.8]合体
    26#
     楼主| 发表于 2020-6-16 07:09:43 | 只看该作者
    史蒂芬周 发表于 2020-6-16 06:56) }& z  T1 E) q3 t6 u9 A5 W6 p
    我觉得大家都高估指令集的作用和换指令集的难度了。
      g/ f% |- E1 p% }+ x0 @4 Larm V7的指令集多简陋啊，不照样让牙膏厂的atom吃土 ...

    1 ~, p* S1 E# N6 j* c! k, g封闭系统随便换，反正是自己折腾。我们产品换成单片机难度都不大。
    . @& O# V1 S( t  Y9 y/ A8 x8 E# `) `! H9 _: x5 t7 x
    开放系统很难。换成自己的指令集，硬件很多要重做，windows肯定别想了，gcc要改。应用程序有源代码的要重新编译，没有源代码的就看人家配合不配合你了。; |) o% Q) K4 d* |

    + [6 [& I9 o) W# q, N看你芯片用在哪里，怎么用。
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    史蒂芬周

    该用户从未签到
    27#
    发表于 2020-6-16 07:16:53 | 只看该作者
    可梦之 发表于 2020-6-16 07:09
      M2 T0 m8 }) d/ n3 p1 Q封闭系统随便换，反正是自己折腾。我们产品换成单片机难度都不大。$ P& A/ F! L1 r# `0 z; C: s3 X
    4 R6 }6 H% L/ W( Y
    开放系统很难。换成自己的指令集，硬 ...
    4 o4 D8 e2 }0 ?" u; m4 z
    . I& J1 A' ]5 Y. s' G, M
    arm based windows 微软也早就搞出来。; L; X* j& l% P& a
    从开源的角度来说，windows可是比OSX更封闭。OSX的kernel可是开源的。
    . M- E6 u: B1 r' N' \) O* w- Dwindows最大的问题，是没有控制开发者的app store，导致迁移困难。% n  ?7 v' e8 S' v+ K

    , B5 U, I) a+ I0 M8 F% jGCC现在也不是很重要，大家都开始慢慢远离GCC，LLVM和clang才是未来。

    点评

    给力: 5.0
    看客
    给力: 5
    +1  发表于 2020-6-16 09:21
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    可梦之
  • TA的每日心情
    奋斗
    2021-4-20 05:43

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    [LV.8]合体
    28#
     楼主| 发表于 2020-6-16 07:27:33 | 只看该作者
    史蒂芬周 发表于 2020-6-16 07:16: W+ j. A/ l# e+ [: m; Q
    arm based windows 微软也早就搞出来。
    - Q$ S) f; O/ a+ h从开源的角度来说，windows可是比OSX更封闭。OSX的kernel可是开源 ...
    & [5 ~0 p9 m+ w" b% t; a' h
    操作系统多支持一个指令集不难，linux支持的更多。$ H. c+ t+ v3 s, ^- D! {, t9 X
    难的是做芯片的说服操作系统厂商支持你。
    * T7 U6 B. |1 l' u  M/ D. t更难的是说服应用软件厂商支持你。
    # ?/ M4 d; n  _: jApple自己做操作系统，自己做很多基础app，而且对开发者非常强势（swift说升级就升级，还不向后兼容）。有几家公司有这个资格。
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    捣江湖

    该用户从未签到
    29#
    发表于 2020-6-16 09:46:51 | 只看该作者
    现在intel 早就在出相关的AI 芯片了，但是和cpu 还不是同一个级别的
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    史蒂芬周

    该用户从未签到
    30#
    发表于 2020-6-16 09:47:25 | 只看该作者
    可梦之 发表于 2020-6-16 07:27( O/ l: r6 y* x5 F
    操作系统多支持一个指令集不难，linux支持的更多。  a; Z+ g. t3 o6 m$ u7 a5 e
    难的是做芯片的说服操作系统厂商支持你。
    4 @- R( c( U% x更难的是说 ...
      E9 g7 o' _8 }- b" E
    Chris Lattner的PL水平不行，所以搞出来的swift 比较垃圾。/ J3 B( K% E  A1 V# A0 U. {3 }
    微软搞PL的人水平明显高出一截，C#和typescript都是很好的语言。
    8 \, D3 \0 j$ t5 k
    ! C( }' k! E3 ~# d0 P: `
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    伯威
  • TA的每日心情
    擦汗
    前天 10:18

    • 签到天数: 2033 天

    [LV.Master]无

    31#
    发表于 2020-6-16 12:30:07 | 只看该作者
    本帖最后由 伯威 于 2020-6-16 12:32 编辑
    , N" Z8 Y; H: b# v2 {9 o2 v& `, J. t8 c8 I: d* r6 i
    Lz说的项目是基带还是AP？基带和苹果谈成合作，也是重大成就。不过后续恐怕是不行了。大有大的难处，牙膏挤太久了。$ A' s6 x3 X6 M7 _6 V2 J
    Intel的低功耗设计一直做不到位，当初从Atom系列就能看出来。
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    可梦之
  • TA的每日心情
    奋斗
    2021-4-20 05:43

    • 签到天数: 300 天

    [LV.8]合体
    32#
     楼主| 发表于 2020-6-16 13:12:41 | 只看该作者
    伯威 发表于 2020-6-16 12:308 j! S8 F) G" c6 `' z9 f
    Lz说的项目是基带还是AP？基带和苹果谈成合作，也是重大成就。不过后续恐怕是不行了。大有大的难处，牙膏挤 ...

    & L  w! o# Q( E; o6 fIntel的基带是英飞凌的，收购的公司。Intel自身的Analog设计能力不强。
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    伯威
  • TA的每日心情
    擦汗
    前天 10:18

    • 签到天数: 2033 天

    [LV.Master]无

    33#
    发表于 2020-6-16 13:44:15 | 只看该作者
    可梦之 发表于 2020-6-16 13:12+ a4 j. j$ s6 O
    Intel的基带是英飞凌的，收购的公司。Intel自身的Analog设计能力不强。

    ( P# C& p  m4 Q( `0 k, L: A5 u4 o扯个无关话题，刚看到大神Jim Keller从Intel离职了。
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    看客
  • TA的每日心情
    衰
    2017-12-15 09:06

    • 签到天数: 2 天

    [LV.1]炼气
    34#
    发表于 2020-6-16 14:23:41 | 只看该作者
    伯威 发表于 2020-6-16 13:44( C  R% k1 t8 S+ E
    扯个无关话题，刚看到大神Jim Keller从Intel离职了。
    ; g, d  {+ Z+ a9 i4 e
    那两天有另外两条新闻参照着这条看，有点味道。
    1 o# X* t, ]0 L: r  A. U一条是，Intel宣布3D工艺成功。# e0 `% e1 X; W. ^1 \/ x9 N
    另一条是，苹果宣布要在Mac上启用自己的arm芯片。
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    看客
  • TA的每日心情
    衰
    2017-12-15 09:06

    • 签到天数: 2 天

    [LV.1]炼气
    35#
    发表于 2020-6-16 14:40:16 | 只看该作者
    伯威 发表于 2020-6-16 13:44
    ( ]0 ^; L$ _, {0 O1 P  u扯个无关话题，刚看到大神Jim Keller从Intel离职了。

    : a4 I) ]7 I1 `. PIntel那个搞错了。3D是年初的是，而且这哥们是做设计的，也不涉及工艺。
    , X0 R: i! t& R; w2 T5 @是Intel的lakefield发布了。估计是功成身退吧，他一向如此。
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    雪山下
  • TA的每日心情
    怒
    2020-3-30 12:49

    • 签到天数: 6 天

    [LV.2]筑基
    36#
    发表于 2020-6-16 14:59:12 | 只看该作者
    看客 发表于 2020-6-16 14:40
    / y" t; [0 H( v- J( f' `- R9 eIntel那个搞错了。3D是年初的是，而且这哥们是做设计的，也不涉及工艺。* V9 @9 F' n: k9 Y& y% a
    是Intel的lakefield发布了。估计 ...

    9 q4 P3 ]2 N+ P理解错误
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    伯威
  • TA的每日心情
    擦汗
    前天 10:18

    • 签到天数: 2033 天

    [LV.Master]无

    37#
    发表于 2020-6-16 15:30:23 | 只看该作者
    看客 发表于 2020-6-16 14:40- w; I- k# ?: D% B7 }* I
    Intel那个搞错了。3D是年初的是，而且这哥们是做设计的，也不涉及工艺。" x3 L. }8 u8 `0 s' b9 b% t' Y8 K
    是Intel的lakefield发布了。估计 ...

    ' f( f6 A3 j. N1 g" s紫薯
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