TA的每日心情 | 奋斗 2021-4-20 05:43 |
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本帖最后由 可梦之 于 2020-6-10 03:11 编辑 0 h( I# P2 U. `* [$ [! U+ T
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我是学CS的,但从本科开始设计CPU,后来研究电路验证,也在Intel工作过几年,对硬件的了解比一般的CS人要多些,当然和EE的人不能比。现在慢慢远离了硬件,但回忆起来不少美好。
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) h* N9 E4 @ W. O9 f硬件设计和软件设计思维方式不同。最开始做的时候,看spec说,两个clock cycle后返回ack信号。我按照软件思维,直接加了一个counter计数。其实Flip-flop就搞定了。
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本科在实验室跟着做“中国芯”,当初口号很豪迈,激情澎湃。现在回想,也就是欧美大学course project的水平。但在国内,已经是领先水平了,这就是差距。9 d' b% Q5 H7 T. l
" @( P& O8 C* `+ ?! _3 F芯片是个系统工程,拿人、拿钱堆。本科学校做的比较早,但只有几十个人,还包括做软件的。后来龙芯发展的比较好,人家人也多多了啊。在Intel时候,我所在的SOC组就1000多人。光做Formal Verification的就二十多人,可能比全中国的都多。我们的努力是努力,别人的汗水也不会白流,不是喊个口号就能追上去的。, Q& o( C! d* y( o1 R" \
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做芯片急不得。我们做第一款32位CPU其实进展并不慢,但是为了把频率提升到400MHz,花了好多年。越往后越难,一个小问题可能都需要花好多时间和精力。
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: H* ~; |$ n: F( O' P其实学校、科研机构并不适合做工程,只是之前芯片行业太弱,也没人愿意投这个无底洞,矬子里将军显出学校来了。学校搞工程有很多弊端,首先目标都定的很高,根本不现实,但不吹你就拿不到funding。其次没有人力财力去打磨,做个demo可以,市场化非常难。/ }1 A, h* [! o, z1 j& ^; o: U
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“汉芯”就是,TI做DSP那么多年,就是手把手教你两三年都学不完。听说当初是做出来了,但是性能不达标,为了应付检查,磨的芯片。后续项目中慢慢提高,当初的指标是达到了。如果继续做下去,可能越做越好。但这事儿怎么说都是不对的,捅出来了也没啥好可怜的。
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类似的事情绝对不是孤例。我们类似,项目检查要硬解码mp3,但性能不够,怎么办?提前解码好,存起来,到时候直接播放。来检查的都是七老八十的,哪里懂这些,听听有音乐放出来,就很高兴。验收成功了,才有下一批钱接着搞。算不算欺诈,当然算。但是既要马儿跑,又不让马儿吃草,都饿死了还怎么跑?汉芯事件冲击很大,让人觉得这个领域都是一群骗子,但业内的人也有不得已的地方,不是仅仅靠道德能解决的问题。2 w( F5 j" g$ X" Q
! k. z3 l) ^9 }% R+ p# `7 n4 @指望学校做个中国芯PK Intel,是不现实的。但项目本身还是给中国培养了一片硬件人才。实验室很多人后来都成了公司的栋梁。水平可能不如Intel的工程师,但对中国来说总比没有好。
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中国现在人才储备还是不够。IBM把powerPC开源了,手把手的教中国公司做,都做不好,还得自己直接干。但人才是需要项目来锻炼的。现在国家投入很多资金发展芯片行业,可能大部分项目产品都会失败,但如果培养出人才也是值得了。
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这里要赞一下华为,虽然我个人嫌累不会去华为工作。华为花大价钱引入IBM管理制度很多人知道,但知道请IBM教做芯片的就少多了。我姐他们当初培训的第一批人中,很多是海思的骨干了,有个硕士刚毕业的,现在手下都两千多人了。所以海思的成功不是白来的,人家苦熬了十几年了。小米也想搞SOC,投钱不少,但不可能两三年就成了。如果能坚持投入十年二十年,我相信小米也是有希望的。
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芯片,甚至大部分行业,有应用需求,才是最重要的。学校搞芯片就是这个问题,搞出来用在哪里?没有正循环,后续研发改进就有问题。华为能后来居上,就是他自己就有海量需求。做出来我就用,性能差点可以等你改进,只要不停下脚步,迟早能追上。这也是学校和很多公司没有的条件。
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所以美国要搞死华为,要打破这个正循环。我们要扶持华为,他的存在,对整个芯片产业链正循环是有帮助的,比如Fab。即使海思死了,他培养的人才也是宝贵的。仙童死了,但也孕育了一堆芯片公司。
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2 n- f6 P [+ u# M虽然不做硬件了,但还是希望中国芯片产业能蓬勃发展起来。现在芯片制造越来越接近物理极限,迭代速度变慢,对中国追赶是一个机会。芯片重心从PC转到手机,再往其他新兴行业转,对中国来说更是抢占起跑线的良机。但真是急不得的,踏踏实实做,即便失败,坚持下去。; u9 x7 g7 o/ [/ Z' n# p
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