TA的每日心情 | 奋斗 2021-4-20 05:43 |
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我入职的时候,Intel已经在手机市场上丧失了先机。听老同事说,早期CEO担心手机业务会降低利润率,错失良机。! V6 Q7 F# d/ }, z2 b6 N$ R% q
4 r; Q6 H7 S2 \: i9 j刚进去的时候做Haswell/Broadwell。那时候公司对手机芯片已经很重视了,内部林林总总各种项目,但进展都不好,基本上做一个死一个。我们组口碑好,抢过来BXT项目,前前后后做了一年多。. b7 D1 l$ G, t3 f
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BXT是面向高端市场,和高通对标。并行有一个猴版的面向中低端市场,项目名字都忘了。当初大佬开会有人问过,为啥做低端市场,我们明显没有竞争力啊。大佬的意思是说,如果我们不占领中低端,中国就会占领,并向中高端侵蚀。这点并没有错,后来事实上也是这么发展的。但要操心也应该是高通、苹果操心吧。Intel的市场占有率都可以忽略不计,抢都没抢到呢,就当宝贝护着了?果不其然,低端项目半年多点就被砍了,市场部门反馈,你就是现在做出来,都已经落后没人用了。: x. R1 l' P0 I+ m, Q( Y: {
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BXT继续苟延残喘,最终没有成功,各种原因吧。% U+ q9 ?9 W% a" v. g+ o9 S1 ?
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首先,不像CPU,Intel没有一个成熟的手机芯片平台,不像CPU上可以搞tick-tok策略,逐步改进,手机项目上只能从头搞起,这就大大拉长了TTM。高通有成熟产品,改动提升一些,半年就能推出新产品。Intel一两年都搞不定,没搞出来就已经落后。没有成功项目,重新开项目还是一样的问题,陷入恶性循环。5 m3 Z$ K. q& S8 q+ L" d
/ l4 h1 k! x/ ]0 ]% b( m其次,PC时代的思维模式不适应手机。开会讨论的时候,各种炫耀我们性能多么多么好,别人有的功能我们都有,别人没有的我们也有。对于至关重要的功耗,口头上重视,做取舍的时候,往往取性能舍功耗,越做功耗越高。最后做出来的工程样机,真的可以当暖手宝。具体做项目的时候,定制化、过度优化,骨子里的习惯很难改。但手机市场变化太快了,没时间让你精雕细琢。% V- {9 f! a$ P2 x6 \# X
- w+ C1 o% p. _* n# z还有就是臃肿的团队。我们组就一千多人,可能比很多芯片公司都大。每天各种会议不断,有用没有,都把你拉上,我大部分工作都是在会议室偷着干的。EDA flow被封装了不知道多少层,这在做PC的时候是好事,比如绕过了很多EDA工具的bug,但是要改动一下就很难,圆环套圆环的上古时期的PERL代码,看都看不懂。代码管理用的是bitkeeper,提交代码分为三级,unit,cluster,chip。每一级都要通过一堆自动测试,而这些测试越往上越慢,往往要论周算。所以unit提交成功了就继续往下做了。但等几周后上层测试失败后,要溯源就很麻烦。那么多unit,到底是哪个造成的,扯皮就能扯半天。专门有一个组,30多人,任务就是盯着测试结果,看到失败的找相关的人处理。找到人了也要扯皮,不是我的错,是你测试有问题;不是我的问题,是别的unit的问题;我还有更重要的事情;或者直接就找不到人,反正在不同会议室打游击是常态(跨组发email让人做事情基本上是没啥作用的)。这种效率就可想而知了。项目各种delay,当初设计的超高spec,还没做出来已经落伍了。
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乱上项目,乱砍项目,各种资源浪费。BXT还没做好,基于BXT的芯片系列都规划好了,别的组轰轰烈烈的干起来了。那么多人,不能都闲着吧,手机是香饽饽,每个组都想分一杯羹,BXT一砍,全部完蛋。我具体做的是存储管理,Intel Lab研究出很NB的存储介质,决定作为大杀器放在手机上,虽然之前没有实际应用过。本来我们是做新的东西,开始进度是最落后的,后来赶上来,反而成了进度最快的团队。但是MMC严重滞后,对我们的支持砍了,我们的辛苦全白费了。; u" z( k/ R! o0 P( k
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人才流失。项目老失败,高层内斗找人背锅,反映到下面就各种重组裁员。一般分三轮,第一轮是自愿拿个package离职,第二轮是换组,第三轮是裁员。往往第一轮优秀的员工就跑了,我好多同事都去了Apple。第一轮第二轮后,裁员目标往往就达到了,反正我从来没遇到过第三轮。最后就成了劣胜优汰。混日子的越来越多。当然,Intel内部还是有很多牛人的,有些是非常非常敬业的,包括阿三。一个同事的阿三老板,早上六七点开始发email,凌晨两三点还在发,家里的事情一律老婆管。十多年没回印度,好不容易回去一次,机场里继续发email督促你干活。) \! W. P$ U ?/ f( s u+ k+ I
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当然固守x86指令集,没有拥抱ARM也是一大问题,但这个主要是软件生态的问题,我们团队也不负责CPU,知之甚少。Fab工艺停滞不前,也是一个原因,但当初工艺对TSMC还是有优势的。不过一个问题是Fab是对CPU高度优化的,对手机SOC则未必合适。0 q+ o; B$ g! Y3 f
3 f* [. @: b& B6 Y$ o. X- w/ k我离开Intel的时候,BXT已经事实上死亡了,后来除了面向PC的BXT-P都被砍了。BXT-P后来有没有真的用也就不知道了。组里经过n轮re-org,又返回去做PC的老本行。BXT之后,Intel雄心壮志也被消磨殆尽,基本放弃了。后来和中国做pad芯片的厂商合作过,沦落到给人家做IP。苹果用过Intel的基带,不过是收购的英飞凌的产品,效果也不好。现在5G也放弃了。Intel在手机市场还有啥存在?我是不知道了。好在data center大发展,也算间接从手机市场上挣了大钱。
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大公司有人有钱有资源,但内部也有各种问题,有鞋穿了,就不如光脚时候敢拚了。面临新的市场,往往反应迟缓,错误频出。5 x* m* \) s- E$ w
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