TA的每日心情 | 奋斗 2021-4-20 05:43 |
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最近看了不少苹果M1不讲武德的新闻,感觉这个视频是讲解的最有说服力的。
: V, |/ X- A& D i6 \, A8 B1 o, D3 {2 r$ u5 D9 l2 c6 L
简单总结一下:
6 t2 D& g0 r5 t1. RISC指令集优势,有点老生常谈啦, b& F: s/ U6 R: | r8 N5 R9 i+ Q
2. 系统级封装设计: 苹果把内存集成到了SOC中,而且让GPU/CPU共享内存,采用3D封装(这个我在Intel搞过,不过后来项目被取消了),进一步降低delay。有评论说采用了8路DDR。总之,大大提升内存速度和delay。! A- B+ ^1 M( f5 X7 ]$ I, Y2 n
3. 软件优化,MacOS对M1做了针对优化。现在大家不太在意硬件的开放性了,Apple的封闭系统优势越来越大
. d; y% f- \3 f$ B) w* d4. 神经网络芯片。up主说这是革命性的,会成为趋势。我还需要进一步学习。& v* L; f, E8 |1 n1 Y R
0 W; Y8 L2 ]1 E h可能会有的问题:
0 C0 f2 h2 |+ L' {( b: K1. 内存封装到了SOC,造成最大16G
" V+ ^8 K) Q3 |- q9 V' o) @2. SOC高度集成,发热问题?- O. x+ y# a9 d( k, c
' u/ f E; k2 d& D. G让他说的,我都想升级一下MacbookPro啦。# j3 S$ ~( z- U/ l$ a& D
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