TA的每日心情 | 奋斗 2021-4-20 05:43 |
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最近看了不少苹果M1不讲武德的新闻,感觉这个视频是讲解的最有说服力的。
# N7 e- m5 L P0 z: ~; f! O
; d! |* r4 V. ^* N$ t) U. O简单总结一下:
7 J' a6 l3 _2 u7 ^$ }" c# R1. RISC指令集优势,有点老生常谈啦$ L' O9 B' z( t, K# ]1 l
2. 系统级封装设计: 苹果把内存集成到了SOC中,而且让GPU/CPU共享内存,采用3D封装(这个我在Intel搞过,不过后来项目被取消了),进一步降低delay。有评论说采用了8路DDR。总之,大大提升内存速度和delay。7 c9 P |' e6 l: y+ P `, l$ q
3. 软件优化,MacOS对M1做了针对优化。现在大家不太在意硬件的开放性了,Apple的封闭系统优势越来越大6 D2 g5 @/ |( @* }) N( G$ X
4. 神经网络芯片。up主说这是革命性的,会成为趋势。我还需要进一步学习。, u( G2 O# f' o7 \% [& i5 r% ~
* v7 P, i$ C& I" n6 l' W& T$ L2 S
可能会有的问题: L8 U! P& x3 S* ]6 O0 J' C. H4 b) `
1. 内存封装到了SOC,造成最大16G
: k4 r7 U( Y, E( x3 N z. k2. SOC高度集成,发热问题?
0 x/ r7 h: o, G$ P( l% B
- Z; `7 E) i( b+ t) M+ Z让他说的,我都想升级一下MacbookPro啦。
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