TA的每日心情 | 奋斗 2021-4-20 05:43 |
|---|
签到天数: 300 天 [LV.8]合体
|
最近看了不少苹果M1不讲武德的新闻,感觉这个视频是讲解的最有说服力的。
; g, V/ W+ x5 O0 ]; Q( H" d: R2 ~2 t0 k8 j3 d) w, |
简单总结一下:0 g( Y, i6 s4 d% O" r
1. RISC指令集优势,有点老生常谈啦9 M. k* ]! l' ^8 C, U
2. 系统级封装设计: 苹果把内存集成到了SOC中,而且让GPU/CPU共享内存,采用3D封装(这个我在Intel搞过,不过后来项目被取消了),进一步降低delay。有评论说采用了8路DDR。总之,大大提升内存速度和delay。* N1 Q5 ^2 f r3 }
3. 软件优化,MacOS对M1做了针对优化。现在大家不太在意硬件的开放性了,Apple的封闭系统优势越来越大
, [+ i' T$ s. s5 v4. 神经网络芯片。up主说这是革命性的,会成为趋势。我还需要进一步学习。
8 [, v" z( ] i( e2 g; x) ?$ n6 r
3 z7 e: y5 e$ ?. m5 l" V6 H可能会有的问题:
: R3 e/ v U3 P) G/ C$ G1. 内存封装到了SOC,造成最大16G% Z1 \. O/ b. Y( t2 }
2. SOC高度集成,发热问题?8 M: d3 ^) u7 C3 H( Z7 {2 f* F
2 D- u4 v$ d2 _+ m. ?$ k让他说的,我都想升级一下MacbookPro啦。' {/ s0 b- t% A( ]& t" e2 v. o S
|
评分
-
查看全部评分
|