小米观察之三： 小米的硬件设计水平究竟如何

陈王奋起挥黄钺

[ 陈王奋起挥黄钺 ] 于:2014-07-27 05:27:45 复:4036020

我原来对小米也是不值一看的态度。小米刚刚起步的时候，搞饥饿营销，网上疯传小米其实没有卖出多少，但我知道小米真的卖出那么多，因为它的一颗IC是我们公司供货，第一批就预订了300kpcs，从后继订单来看，小米的销量是实实在在的。当然， 现在已经真相大白，很少有人质疑小米的出货量了。
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原来一直用的是Galaxy2和华为荣耀4核。 Galaxy2耗电太快，换用了荣耀4核，但年底的时候听筒失灵，朋友推荐小米， 因为那时国产一线手机里面只有小米有移动3G。

自从1月份用了小米3， 6个月的使用经验，让我相信这是我用过的最好的手机--我的手机经验包括Nokia N958G，iPhone3GS，GalaxyI，GalaxyII， 魅族MX2，荣耀4核等。
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从头说起小米手机的性能太啰嗦， 我就说说我用的小米3移动3G版。
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+ A# K7 p$ h, ]7 [$ Z  r; f5 D' W因为移动3G的基带芯片和协议栈有Bug，移动3G版是很多公司的滑铁卢，这上面栽跟头的太多了， 三星的GalaxyI的移动版就像狗屎一样，华为、魅族那时根本都不敢碰，小米用业界独一无二的Nvidia的CPU Tegra4+ 展讯的基带芯片SC8803做出了一个非常成熟的移动3G手机， 至少超越了之前的所有移动3G手机，而且过去SC8803在三星手机上经常出现的假连接，死机等问题，我使用小米，6个月仅仅出现过一次，后重启解决；信号正常的地方，下载速度可以达到180kB/s，基本上等同于2M的宽带，接近TD-SCDMA2.8M的理论上限，小米的表现完全可以和iPhone， Galaxy系列相提并论。

% j" N- Z6 Z* j* e, t. Z这一点上，小米绝对不是某些人所说的是剪贴型研发公司。要知道即使是某个世界级通讯巨头的成熟的芯片和成熟的协议栈在华为导入的时候，也被发现了95个bug，这些问题原厂和原协议栈提供商原来也不知道，需要和华为共同解决。小米一定也经历了相当复杂痛苦的调试，才能走到今天。

手机在不同通讯制式之间切换，会有切换时间，在这段时间里面手机会短暂地失去联系。以前的Moto双频CD928就常有这样的问题，iPhone5s移动版在LTE和EDGE之间切换据称也有问题。我特地观察了一下，我的小米3S在从3G切换到EDGE或者相反方向切换的时候，是没有间隔的，至少可以说间隔很短，小米的调校做得不错。
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手机性能的另一个就是射频性能。我没有仪器去测试射频电路的Link budget，但可以明显感觉到，GPS和WiFi灵敏度明显提高。我的房子是4居室的，以前都需要2个AP才能覆盖。自从我和太太， 孩子用了小米3以后，我发现一个AP就足够覆盖了。还有GPS，过去在上海的复杂的高架桥下，苹果，华为等手机经常会发生卫星信号丢失的现象，自从用了小米3，这个问题不复存在。一出车库，几乎立即就能连上卫星，即使坐在家中，隔着双层玻璃，我的手机一样可以精确定位，这在过去的任何手机都做不到。不要小看这个提高，你可以想象一个不熟悉道路的人在最需要的导航的时候失去导航是何等愤怒，这时他愿意多花1000元买可以使用的手机。
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* [! ^/ N  t. w* j' k4 M使用华为手机的时候常常发生，健身的时候开的APP， 跑着跑着，被内置的清内存APP关掉了， GPS因为要省电失去联系了， 导航的时候导航界面被某个弹窗覆盖了，这些问题在小米3上面都不存在。
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; d$ n4 n. n. ?7 p喇叭设计上，小米把音腔的出口放到了尾部，避免了在免提电话会议的时候被堵住，或者导航的时候被堵住， 非常体贴。
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5 v" q6 e; t# f' O/ g# `说说用料。
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小米虽然价钱卖得不高，可以说小米一家拉低了整个大陆的高端手机订价，但是小米的用料一直是顶级的。不谈CPU，基带等硬家伙， 就说Flash，小米3用的是eMMC4.5，而小米4用的是去年8月刚刚发布的eMMC5.0。速度最快的eMMC设备存取数据的速度可能是外部内存卡的10倍。eMMC (Embedded MultiMediaCard) 为MMC协会所订立的内嵌式存储器标准规格，主要是针对手机产品为主。eMMC的一个明显特点是在封装中集成了一个控制器，它提供标准接口并管理闪存。由于Flash读写速度的瓶颈是Flash cell的限制，内置了管理器之后可以采用并行技术，大规模地并行读写，突破总线时钟和cell读写时间的限制，可以大幅度地缩短读写时间，可以说是居家旅行必备，苹果坚决不肯开口用外部存储，部分原因就在于此。

1 y4 n# N: `" b( f+ `+ OeMMC4.5闪存可达200MB/S读速度。 eMMC5.0可以达到400MB/S的速度，比起普通颗粒外加控制器，eMMC颗粒的速度是远远超出的。业内只有极少数公司愿意采用eMMC。
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再说触摸屏控制器，小米3采用的是Atmel的mXT540S， 拥有业内最快响应速度，可以支持指甲签名。我儿子的华为荣耀4核屏摔坏了，去花25块钱换了一个山寨屏玻璃，我还担心不再灵敏，问儿子，他说比以前更好用了。
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我有朋友是知名代理商CEO，他告诉我小米用的几乎全部是业界顶尖产品， 看起来山寨手机可以复制小米的性能，但可靠性根本是一个天一个地。
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小米自主地选用芯片平台，自主地选取各种顶尖零部件，就这两条， 就足以回击小米是过去夏新，波导之类的手机厂商。
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- w! `. Q4 e) F7 N' f9 J从结果上来看， 硬件设计团队水平不在LG，HTC之下。

李根

专家意见呢！很好很给力啊！
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sitan

我来放点从公司技术部门头子那里听来的干货，小米的RF 工程师一共只有6名。不知道这是什么时候的数据就是了。
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小米的营销什么的就不说了，大家都听多了。从工程角度看，我觉得小米的项目管理做得好，旗舰机用料都是选极其可靠的大厂好货，我没有细看是不是用了高通的Reference design，希望有高手出来说一下，但是总之应该是久经考验的设计方案。在一些重要零件上没有省那几块钱，就避免了折磨自家的工程师。加上采用了高通的一些芯片，不少integration估计就交给高通的Application Engineer了。高通又是大股东，肯定也在资源上倾斜了。总之，这些选择缩短了工程时间，特别是保证了基本质量。坏处是虽然可以用更少的工程人员，没有了内部的overhead，那这些overhead都被外面赚走了，买硬件赚钱是基本没戏了。

1 \! u9 ^. e, I& Q9 W: m, g3 V  k据小米自己说，小米手机的售价是低于BOM价格，应该不是骗人。小米手机在开卖时候走的量小，又是好零件，也没有用自己的方案来和零件供应商博弈，零件价格估计不低。小米有了口碑之后上量，向供应商压价，逐渐减低成本，应该很快就可以不亏，然后开始小赚。同时，小米通过软件和数据赚钱可是无本生意，那是Margin超高的。

ccqi

但是我身边用小米的很多人都改成苹果了
当然也有1个用苹果的果断换成小米4了

褐色的火车

ccqi 发表于 2015-2-6 10:33
但是我身边用小米的很多人都改成苹果了
; [- y0 N7 f! V  ]当然也有1个用苹果的果断换成小米4了 ...

: G' p8 y& S; b4 U; N9 D' I' x: Q文章也只说了从别的安卓换到小米。
没有说从苹果换到小米。
% l5 c0 n6 n) Y# j; M倒是最近有些人开始从苹果转到华为的Mate
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玩牌也

; c1 E& M$ w$ p& \4 i小米目前的坎兒，其實就像福特當年Model T大成功後面臨的局勢一樣，和自身的能力是沒有太大關係的。

而華為現在是無意識地在仿製通用的道路。如果最終手機生產商只能剩那麼幾家的話，我猜華為會憑其強大的財力把其它一些品牌整理到旗下。到時就是讓你第一部手機買榮耀，當吊絲後買魅族，出來工作後買一加，最後你的終身夢想就是擁有一部美腿。
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當然，在中國式的環境底下，最終誰執牛耳，咱拭目以待。

包子

还有GPS，过去在上海的复杂的高架桥下，苹果，华为等手机经常会发生卫星信号丢失的现象，自从用了小米3，这个问题不复存在。一出车库，几乎立即就能连上卫星，即使坐在家中，隔着双层玻璃，我的手机一样可以精确定位，这在过去的任何手机都做不到。

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' O- N: u8 G3 Q9 W! L信号丢失的改善，您能确认和陀螺仪传感器没关系吗？家用的双层玻璃对信号有影响吗？我两年前买的山寨机一样可以在屋里定位啊，顶层还有个大屋檐呢，而且开车过几百米的隧道都能做到不丢星啊。

陈王奋起挥黄钺

sitan 发表于 2015-2-6 09:38
我来放点从公司技术部门头子那里听来的干货，小米的RF 工程师一共只有6名。不知道这是什么时候的数据就是了 ...

$ @( {2 a8 h/ m业界对小米恨之入骨，有许多流言。以小米3移动版为例，我的主贴就写了，这是世界上唯一的一款基于Nvidia Tegra4做出来的手机，哪儿有高通的参考方案？ Nvidia如果有这么牛逼的参考方案，可以到处推销，后来也不会放弃手机市场，做冷感十足的掌上游戏。即使高通，和MTK不一样，QRD团队推出的参考方案成熟度并不高，业界直接使用的基本没有。
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以射频方案而言，小米3的GPS性能高于华为的一系列手机， 其他的信号我没有仪器直接测量，可以看成基本相当。我断定GPS性能好是因为有一个直接指标： 锁定的卫星数，同样的环境锁定的越多，精度越高，也锁定越快。在上海复杂的高架桥下面，这是一个重要指标，好的手机可以放在车子的任何部位， 在任何环境下不丢失导航。大多数情况华为手机在车内可以锁定8～9个卫星，小米可以锁定11个，最多的时候是13个，我认知的理论上限是12个卫星，但不排除特殊情况下地面或者高楼或者山体反射，能够收到13颗以上的卫星。华为的Mate2， 荣耀， 三星Galaxy在上海导航都有多次丢失导航的情况，小米3从未发生。

' B4 F8 g2 Q# T+ H7 f8 z至于小米射频团队的人数，肯定远多于6人，现在光测试团队也不止这个数。因为小米是一个4岁的公司，爆炸式发展，各种数据离开时间就没有意义。我的2个前东家都是小米的供应商，刚开始的时候他向我们订购30万颗IC我们也不敢备货，因为担心他不提货。后来只要听说是小米用，肯定各种支持，年1000万颗是肯定的。

Radiohead

小米硬件方面确实是比较发烧的，价格也绝对良心价。不过，个人观点，就是雷军的审美成问题，UI icon丑的一笔，什么icon套个框。UI4还是5改进了一些，没那么难看了。原生的更好看。米三外形真难看，米4在进步。

似曾相识

其实硬件的设计水平包含好几个方面，电路，电磁兼容，声音，机械结构等等，电路方面都是参考设计，同质化比较严重，电磁兼容上各家水平差的就比较多了，至于声学，机械结构，很多厂都根本不入门
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不知道小米和富士康是什么关系，不知道是不是富士康给他做的ODM，不过从目前看来很有可能是的，所以其实很大程度上是在谈富士康的硬件设计水平。

在南极站岗

别的不说，楼主这么推崇小米3也是挺新奇的。我不专业，你可不要骗我！
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2014年7月的时候，雷军公布的小米3销量1000万就比1多点，2是1700万，红米1800万，说3是一个退步也不为过吧。
因为3和红米跟高通闹僵，小米到4出来的时候还没有4G。不知道4卖了多少，估计也挺惨淡的。
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3出的时候，应该对比Galaxy S3吧，没多久S4都出了。怎么去比 S1，还比出优越感了呢？就算移动3G用的流畅，别的手机都有4G了好吧。
2 w% h+ h+ V: QTegra4要是好的话，那么多用高通800的手机算什么。并且除了小米3，还真没有什么有印象的手机。
( g) N; q; T7 `并且米3引起高通不满，联通版从发布会上的支持5模被阉割成的也不支持4G了。
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手机厂测试人多很正常，射频和基带有那么几个人就不错了。

sitan

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陈王奋起挥黄钺 发表于 2015-2-6 15:29
业界对小米恨之入骨，有许多流言。以小米3移动版为例，我的主贴就写了，这是世界上唯一的一款基于Nvidia  ...

8 }+ T5 z$ p) {' _, p
我说的射频工程师是设计师这个层面的，应该当时也是特指做手机的团队，现在还搞TV、router，那肯定人多起来了。说实话我觉得原来小米就一两个手机或者平板产品，6个人够了，这句话是赞扬。几个设计师自己做validation，再做点简单的测试，提供一些快速的结果反馈给设计。Turn around可以超快。可靠性问题不急，可以外包出去测。再雇一些专科生在测试部门里头支持全公司的各种测试。这比大公司一堆组各个部门扯皮要有效率多了。坏处是有时候突然来一个有截止日期的活儿，可能加班会很重，当然在中国这个也不是问题。

陈王奋起挥黄钺

在南极站岗 发表于 2015-2-7 01:32
别的不说，楼主这么推崇小米3也是挺新奇的。我不专业，你可不要骗我！

4 p% o) |3 p$ g) ?2014年7月的时候，雷军公布的小米3 ...

米4每个月出货150万， 有1~2个月低到100万是因为他的触摸屏供应商Wintek破产，之后也上不去，因为CNC机床加工的产能限制。苹果调动的超过世界上一半的数控机床为他切削机壳，而三星不敢上金属壳就是因为产能打爆，小米Note用玻璃壳也有这个原因。

四处张望

似曾相识 发表于 2015-2-7 00:34
% N+ \$ s2 v! V& t4 W8 N, K其实硬件的设计水平包含好几个方面，电路，电磁兼容，声音，机械结构等等，电路方面都是参考设计，同质化比 ...

5 y, K7 \1 f0 K. d$ W雷军当年用情怀打动了富士康高管，所以富士康帮他们代工了。

似曾相识

在南极站岗 发表于 2015-2-7 01:32
别的不说，楼主这么推崇小米3也是挺新奇的。我不专业，你可不要骗我！
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+ M; n8 d9 @/ a2014年7月的时候，雷军公布的小米3 ...

tegra在移动市场基本上没有啥竞争力，价钱比高通便宜倒是真的

sitan

似曾相识 发表于 2015-2-7 00:34
其实硬件的设计水平包含好几个方面，电路，电磁兼容，声音，机械结构等等，电路方面都是参考设计，同质化比 ...

0 i% L$ Y: }6 i/ C* S5 Q7 ]: ?! z记得第一代小米不是富士康代工的？那时候的小米的机械结构啥的靠谁？
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请教一下这个声学和电磁兼容啥的都研究什么，就是看里头几个芯片怎么摆，PCB怎么画能够让干扰少一些，损耗小一点是不是？这个看起来确实很花时间和人力。

似曾相识

sitan 发表于 2015-2-9 15:43
记得第一代小米不是富士康代工的？那时候的小米的机械结构啥的靠谁？
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( D- M# L2 K, n% d2 {3 B+ O7 T0 e请教一下这个声学和电磁兼容啥的都 ...

7 Y' U! C" Z2 W1 g& X, W不是富士康就是英华达，这两个公司设计这个还是拿的下来的。

声学，关系到响度和音质，电磁兼容什么的就是内部的电路的互相干扰。

似曾相识

sitan 发表于 2015-2-9 15:43
记得第一代小米不是富士康代工的？那时候的小米的机械结构啥的靠谁？
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- }& L; |' q  B+ }3 @请教一下这个声学和电磁兼容啥的都 ...

不是富士康就是英华达，这两个公司设计这个还是拿的下来的。
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声学，关系到响度和音质，电磁兼容什么的就是内部的电路的互相干扰。

陈王奋起挥黄钺

sitan 发表于 2015-2-9 15:43
3 f, n( H$ N9 T记得第一代小米不是富士康代工的？那时候的小米的机械结构啥的靠谁？

请教一下这个声学和电磁兼容啥的都 ...

; H. L/ R0 W& A2 L4 p/ U" S, A1 X第一代小米代工是英华达，英业达的子公司， 之前给华为做小灵通的， 质量一般。后来有自己的品牌OKWAP，但也质量一直不行。他们的老总叫张峰， 小米成功后离职英华达，自己创业紫米科技，用小米模式做了小米充电宝，年出货几千万，2年不到，做到了大概世界第一的水平。
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富士康有团队帮Moto ODM过多款手机，但最后导致Moto近乎倒闭， 有的手机返修率超过20%。
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你想一想，以前设计的东西不行，为什么做小米好很多呢？ 哈哈。这些ODM都一样，马虎， 水平也有限。但是本身有严格的检测，是好的制造帮手。

! X6 O- _) f# g* k设计，还要靠自己。

sitan

似曾相识 发表于 2015-2-9 23:01
不是富士康就是英华达，这两个公司设计这个还是拿的下来的。

9 [4 _. T( }' o9 A4 T+ [声学，关系到响度和音质，电磁兼容什么的就 ...

; ]3 s* q; }6 \2 ^8 Z- Y0 h6 C% O谢谢解疑。这两个设计都是靠大量的模拟计算和一些经验。找到一个合适的带头人就会事半功倍，再有一批肯加班的工程师24小时轮着跑HFSS。说实话我觉得小米既然不像苹果和三星那样一定要搞什么世界上最薄，那么这些声学和EMI的问题应该还好说。