20 世纪之交后大约 50 年，电子行业一直是真空管技术占主导地位。但真空管本身存在诸多限制。它们易碎、体积大、不可靠、耗电量大，并且产生大量热能。

直到 1947 年贝尔电话实验室发明晶体管，才解决了真空管的这些问题。相比之下，晶体管非常细小，更可靠、耐用、产生的热量更少，并且耗电量少。晶体管的出现，令工程 师能够设计出更多更复杂的电路和设备，这些电路和设备包括成千上万件离散组件，如晶体管、 二级管、整流器和电容器。而问题在于这些组件仍然必须进行互连，才能形成电路，并且将数千个组件手工焊接到数千个线位非常昂贵，且耗时。同时也并不可靠， 每个焊接点都有可能出现问题。因此接下来所面对的问题就是要找出一种既可靠又合乎成本效益的方法而生产和焊接这些组件。

其中一个解决方案尝试是由 U.S.Army Signal Corps 赞助的微型模块方案。该想法是将所有组件制成统一的大小和形状，并在组件中内置电路。然后将模块组装在一起以制成电路，免去接线连接的烦恼。

摘自：

http://www.ti.com.cn/general/cn/docs/gencontent.tsp?contentId=33943

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       早年就是模块化的一个解决方案，维护维修很不方便。（那么多线头怎么找啊）

       就把一定功能的晶体管做成 块，替换就直接替换 一块。

        规模化生产，降低了成本，引脚 引出来就行了。

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        底下的工作就是一个晶体管小型化的工作。

注：把公共部分抽象出来，批量做，成本是最低的。

       板子的焊接有“虚焊” 问题