求证：国内IC制造的水准

似曾相识

moletronic 发表于 2018-4-22 10:09
说这就没意思了，毛子，纳粹，公鸡，倭寇，这一路卢瑟排下来，土共能坚持到现在已经不错了。 ...

事实如此，当年一起起步现在啥状况都明白。不说半导体工艺了，就说fabless，现在大陆的设计水平不说美国了，跟韩国和台湾都有差距。

似曾相识

笔笔 发表于 2018-4-22 10:32
这就得感谢伟大的改革开放了，造不如买。

也并不全是改开的问题，韩国，台湾也是市场竞争，也是一步一步赶上来的

笔笔

陈王奋起挥黄钺 发表于 2018-4-22 10:50
当瓦森纳是空气？

集成电路28纳米工艺以下的产品才是大头，28纳米以上的产品是小头，28纳米以下的设备又不禁运。

笔笔

陈王奋起挥黄钺 发表于 2018-4-22 10:50
当瓦森纳是空气？

台积电，2016年其40纳米以上（不含40nm）工艺的营收比例也高达46%，按照其营业收入计算，也就是高达135亿美元以上

陈王奋起挥黄钺

笔笔 发表于 2018-4-22 12:02
集成电路28纳米工艺以下的产品才是大头，28纳米以上的产品是小头，28纳米以下的设备又不禁运。 ...

现在不禁运不代表5年前不禁运

笔笔

似曾相识 发表于 2018-4-22 11:51
也并不全是改开的问题，韩国，台湾也是市场竞争，也是一步一步赶上来的 ...

改开后对ic是即不保护也不扶持，引进一代落后一代，

笔笔

陈王奋起挥黄钺 发表于 2018-4-22 12:10
现在不禁运不代表5年前不禁运

台积电，2016年其40纳米以上（不含40nm）工艺的营收比例也高达46%，按照其营业收入计算，也就是高达135亿美元以上

陈王奋起挥黄钺

似曾相识 发表于 2018-4-22 11:46
无晶元设计公司这么多，你非要那晶元设备限制来说事儿。不说高通，博通了，大陆的fabless设计公司都什么 ...

Lib都没有，设计什么呀

似曾相识

陈王奋起挥黄钺 发表于 2018-4-22 12:19
Lib都没有，设计什么呀

您不是搞这行的吧，高通没自己的fab照样进入顶级半导体公司，mtk，还有大多数的公司这些都是fabless的，14nm以后的工艺节点越来越贵一般的公司都不会有自己的fab。
混合信号的很多设计都还在用45nm甚至65nm的工艺，这个中芯国际是可以做的，但大陆有像样的混合信号设计公司吗。
知耻而后勇，禁运不是遮羞布

似曾相识

笔笔 发表于 2018-4-22 12:13
改开后对ic是即不保护也不扶持，引进一代落后一代，

这个不是靠引进就能解决问题的，主要还是产业政策和产业环境

冰蚁

笔笔 发表于 2018-4-21 22:22
70年代清华就能拉晶圆片了

实验室能做，和工业化生产是两码子事。要求完全不一样。再者，光能拉晶圆有什么用。一个器件，几十层掩膜，需要多种设备。当时完全无能力去自己造。

陈王奋起挥黄钺

似曾相识 发表于 2018-4-22 15:08
您不是搞这行的吧，高通没自己的fab照样进入顶级半导体公司，mtk，还有大多数的公司这些都是fabless的，1 ...

高通设计用的工艺库文件从哪儿来的？ 我不是这行的中国就没几个了

冰蚁

笔笔 发表于 2018-4-21 23:02
集成电路28纳米工艺以下的产品才是大头，28纳米以上的产品是小头，28纳米以下的设备又不禁运。 ...

利润来自先进节点。28和14都是生命周期较长产品，但是28的盈利能力已经下降。赚钱的是14。大头一直都是那个年份的先进节点。但半导体制造的长尾效应保证低端节点也一直能有盈利，而不是彻底退出市场。

冰蚁

似曾相识 发表于 2018-4-22 02:08
您不是搞这行的吧，高通没自己的fab照样进入顶级半导体公司，mtk，还有大多数的公司这些都是fabless的，1 ...

Smic主攻 bulk，还真做不好混和的。那玩意儿soi居多。Smic没那技术储备。

冰蚁

似曾相识 发表于 2018-4-22 02:08
您不是搞这行的吧，高通没自己的fab照样进入顶级半导体公司，mtk，还有大多数的公司这些都是fabless的，1 ...

高通是和 fab 共同开发一个节点，不会没有库的。而且器件性能指标会满足其要求。

冰蚁

笔笔 发表于 2018-4-21 23:14
台积电，2016年其40纳米以上（不含40nm）工艺的营收比例也高达46%，按照其营业收入计算，也就是高达135亿 ...

你是不是只在学校学习或者单纯搞研究的？貌似并不了解工业与学术研究的差别。工业生产的目的是为了赚钱。有台积电这么完善产品线的厂家并不多。再者，那些老节点对于一个新的 fab来说是不会去做的。拿新设备去研发盈利能力有限的老节点，纯粹亏本买卖。你说的高达46%是很多老节点之和。摊到每一个节点上，盈利能力很低。但研发要一个一个重新研发过来，哪里还能有这种盈利水平。所以你的计算对先进节点使用单节点去考察盈利，而对低端节点又用整体多个节点考察。概念完全不同。

似曾相识

陈王奋起挥黄钺 发表于 2018-4-22 22:44
高通设计用的工艺库文件从哪儿来的？ 我不是这行的中国就没几个了

那你说说大陆哪个芯片要用tsmc或者三星的28nm的库人家不给的？或者说global foundry的库人家不给所以设计不了芯片的？

似曾相识

冰蚁 发表于 2018-4-23 09:13
高通是和 fab 共同开发一个节点，不会没有库的。而且器件性能指标会满足其要求。 ...

tsmc，三星都是可以代工，华为的麒麟就是用tsmc的。没有自己的晶圆厂不是设计水平查查差的借口

似曾相识

冰蚁 发表于 2018-4-23 09:11
Smic主攻 bulk，还真做不好混和的。那玩意儿soi居多。Smic没那技术储备。

tsmc，三星，格罗方德，IBM都可以代工吧，40-50nm的工艺已经非常成熟了

冰蚁

似曾相识 发表于 2018-4-22 20:39
tsmc，三星都是可以代工，华为的麒麟就是用tsmc的。没有自己的晶圆厂不是设计水平查查差的借口 ...

是。Fabless有钱能早期介入节点开发，其芯片的性能指标也会好一点。主要是这个区别。

另外，ibm早没自己的fab了。国内 Fabless应该是最容易突破的一块。不过模拟芯片还不是那么好做。40纳米对于模拟芯片来说已经很先进了。以前用不到。现在随着5G等的应用出现。以前成熟的是数字方面的制造。模拟有模拟的问题。