XX nm 制造工艺其实是个很概略的指标,在FinFET之前是重要的,因为transistor密度越高,芯片运算速度越高。但是基本指的是CMOS。对数字芯片当然差不多是第一重要的。但是对模拟芯片和混合信号芯片,这个基本只是个参考,因为芯片上同时还有很多其他工艺复杂的器件,用这个指标就不合适了。把这么多复杂器件设计在一个芯片上,主要还是取决于designer的功力,这里面有很多know how 都是试错试出来的。不像数字芯片,工艺提高基本靠设备升级换代。这大概就是为什么Intel在PC之外的领域表现都不好,因为这些都不是纯数字芯片。Intel过去的经验没有太大帮助。所谓的最先进的半导体制造工艺其实也没有用武之地。Mark Bohr提出新公式是有道理的,当然也有为自己东家遮丑的意思在里面。
江淮客 发表于 2017-4-5 00:49
XX nm 制造工艺其实是个很概略的指标,在FinFET之前是重要的,因为transistor密度越高,芯片运算速度越高。 ...
你这个有点偏颇。先进节点的主要驱动力来自mobile CPU,GPU等高端数字芯片,早已经与pc无关。台积电的飞速发展就是乘了这股东风。intel 的先进节点技术因为是给pc用的,所以并不适合 mobile 上的需求,一直表现不好。intel 要能拿下 mobile CPU/GPU 也不至于现在这个样子。
intel 对移动是一开始没看上,觉得手机不会有大发展,天下还是 pc 的。intel 内部当年是做过预测的,觉得给 mobile 开发芯片和相关工艺不划算,无法收回成本。你不开发,别人就会开发。台积电,三星立刻就发了。一堆芯片设计公司也发了。intel 本身的工艺和芯片设计是给 pc 这种高性能芯片服务的,即使是给笔记本等用的芯片。而移动用得是低功耗(性能差点)的芯片。intel 因为在 pc 的垄断,工艺选择上比较贵。而代工是要尽量便宜。总之,进入移动时代,intel 是种种不适。决策一再失误。领导层的眼光极差。
intel 目前是两条腿走路。一条是传统的pc 芯片的设计制造,一条是 data center 和围绕 data center 的 eco system。毕竟 intel 自己的 server 也是很强的。但 server 的芯片需要另一条腿的支持。可是 pc 这条腿太软,还基本会越来越软,为了维持这条腿代工也是一个选项。这对 server 和 data center 业务也算是有力的支撑。