TA的每日心情 | 奋斗 2021-4-20 05:43 |
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最近看了不少苹果M1不讲武德的新闻,感觉这个视频是讲解的最有说服力的。
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n0 J2 U2 Y; R+ w2 J简单总结一下:, r8 A' S2 j( J
1. RISC指令集优势,有点老生常谈啦) q( _# ^4 ]2 I+ x8 e+ _
2. 系统级封装设计: 苹果把内存集成到了SOC中,而且让GPU/CPU共享内存,采用3D封装(这个我在Intel搞过,不过后来项目被取消了),进一步降低delay。有评论说采用了8路DDR。总之,大大提升内存速度和delay。
; G) Y, t5 H5 N4 W5 J1 F8 A3. 软件优化,MacOS对M1做了针对优化。现在大家不太在意硬件的开放性了,Apple的封闭系统优势越来越大
* \* C. U; I J4. 神经网络芯片。up主说这是革命性的,会成为趋势。我还需要进一步学习。
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可能会有的问题:6 s6 X8 w- T6 D% E0 b) f
1. 内存封装到了SOC,造成最大16G" }( O) M% n3 Y
2. SOC高度集成,发热问题?
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让他说的,我都想升级一下MacbookPro啦。6 \9 L. U' W4 {: C7 c
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