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[信息技术] M1芯片3倍CPU提升 5倍图像性能提升,如何实现的?

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  • TA的每日心情
    开心
    19 小时前
  • 签到天数: 2640 天

    [LV.Master]无

    楼主
    发表于 2020-11-19 21:43:02 | 显示全部楼层
    这个SOC封装不算3D封装的工艺吧,感觉更像是2.5D的。7 m8 X8 Z. g  q# j, q+ n
    至于CPU,GPU,内存包括I/O控制芯片捏在一块其实也不算太新的东西。& c& i0 t* t' C. i2 o+ f
    其实 这块大家都懂,唯一的缺项在于没有一个大一统的生态环境与平台,也就是说这个只有苹果自己能玩。2 ~+ v; X1 \8 D& o
    神经加速芯片一堆国际玩家在做,但是最关键的一点那就是,还没有一个算法能够统一天下的,都是在不断试水罢了。
    * @2 k2 h) u) j1 w5 \
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