Intel手机芯片的挣扎与没落

伯威 · 发表于 2020-6-16 12:30:07

本帖最后由伯威于 2020-6-16 12:32 编辑

Lz说的项目是基带还是AP？基带和苹果谈成合作，也是重大成就。不过后续恐怕是不行了。大有大的难处，牙膏挤太久了。
Intel的低功耗设计一直做不到位，当初从Atom系列就能看出来。

伯威 · 发表于 2020-6-16 13:44:15

可梦之发表于 2020-6-16 13:12
* d$ ?% S6 N% m8 w+ xIntel的基带是英飞凌的，收购的公司。Intel自身的Analog设计能力不强。

扯个无关话题，刚看到大神Jim Keller从Intel离职了。

伯威 · 发表于 2020-6-16 15:30:23

看客发表于 2020-6-16 14:40! F6 u3 K* b+ L P0 D9 c0 D
Intel那个搞错了。3D是年初的是，而且这哥们是做设计的，也不涉及工艺。6 l1 u2 r0 R: X) j ~' T. q# B5 {# i
是Intel的lakefield发布了。估计 ...

紫薯

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