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[信息技术] M1芯片3倍CPU提升 5倍图像性能提升,如何实现的?

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  • TA的每日心情
    开心
    9 小时前
  • 签到天数: 2675 天

    [LV.Master]无

    楼主
    发表于 2020-11-19 21:43:02 | 显示全部楼层
    这个SOC封装不算3D封装的工艺吧,感觉更像是2.5D的。
    + Z( E0 o0 p+ H, E至于CPU,GPU,内存包括I/O控制芯片捏在一块其实也不算太新的东西。, i7 X" \& B( |' Z
    其实 这块大家都懂,唯一的缺项在于没有一个大一统的生态环境与平台,也就是说这个只有苹果自己能玩。2 c' Q9 j8 M3 Q6 s7 J- V, u6 u
    神经加速芯片一堆国际玩家在做,但是最关键的一点那就是,还没有一个算法能够统一天下的,都是在不断试水罢了。
    : s/ [* U3 v" g, V+ M9 B
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