TA的每日心情 | 开心 2023-2-8 04:51 |
---|
签到天数: 1811 天 [LV.Master]无
|
本帖最后由 moletronic 于 2024-9-18 08:30 编辑
+ x. O; @( M1 E" r5 J* V
5 ~9 `# h0 K, t7 s) }1 p! _& F# E看到大家讨论光刻机的时候对XXnm节点有些疑惑,这里解释一下。! O( z& {% y( z2 G' d; H5 y" g( w9 p
其实我们说的XXnm都是逻辑电路这边的。顾名思义,逻辑电路就是执行逻辑运算的,而各种逻辑运算的器件都可以用反相器(非门)为基础得到。在大规模集成电路里最基本的器件就是反相器,而一个反相器是由一个P型场效应管(MOSFET)串联一个N-MOS得到的。反相器切换的速度跟MOS管的饱和电流成正比。所以要提高半导体器件的性能就要提高MOS的饱和电流。MOS的饱和电流公式:+ S( G2 X) v5 p9 i& L6 I
^{2})
. a2 b9 I) G- i, _0 w$ w这里D是漏极,S是源极,G是栅极。un是电子迁移率,Cox是栅极下面形成的电容大小,Vth是阈值电压(MOS管形成导电通道),W是栅极宽度,L是栅极长度。
3 o* f1 ^5 [% r! `/ T我们平常说的XXnm节点就是栅极长度,所以工艺进步就是要减小L。
( M1 W% W0 t! I, W; v提高W也可以提高ID,但这会增大器件面积,减小器件密度,所以不会做。
( o7 W: p6 T: N+ C' g5 b现在常说的FinFET/GAA等于往三维方向增大W,不会增大器件面积。增大W可以等效认为减小L,现在节点的数值比实际器件栅极长度小有部分就是靠这个来的。$ M9 C( h, F. Y; g
现在减小尺寸的主要动力是降功耗,P=IV,电流不能降因为要保持高频,所以降电压的同时要降L。
* a2 y" r1 L4 x- M3 w近十几年牙膏厂CPU的主频就没升过,就是因为ID稳定的原因,而90年代主频是一直在升的。( k5 U! I! O( d( U7 v$ `. M0 K4 b
|
评分
-
查看全部评分
|