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本帖最后由 晨枫 于 2023-12-29 13:09 编辑
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年底了,观网科技板块的“科工力量”发表“遥遥领先”文,提到:9 v, Y" N# p8 o3 R( W0 _, Z
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冲过暗礁鳞次的险滩,中国半导体产业这艘大船,已经探索出了直挂云帆的全新航路,即便是芯片“卡脖子”公众情绪最具象的载体——光刻机,2023年国内也已取得突破性进展,国望光学这一有望从根本上解决我国DUV光刻机曝光光学系统卡脖子问题的项目,生产基地主体结构目前已全部完工,而瞄准新一代EUV光刻机关键技术,依托中科院上海光学精密机械研究所成立的光刻光源装备技术重点实验室也已在今年启动筹备。 8 O( R5 W7 Y9 N- {
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结合前不久上海张江集团官微“无意”官泄:“作为国内唯—一家掌握光刻机技术的企业,上海微电子已成功研制出28nm光刻机”(张江股票大涨8%后,官微文字修改:“作为国内唯一一家掌握光刻机技术的企业,上海微电子致力研制先进的光刻机”),而张江是上海微电子的“房东”,看来中国真的突破DUV技术了,至少是基本DUV技术,希望是更先进的浸润式DUV。6 ^. U2 M' \4 k/ H$ B5 w P+ b2 q- a
' E Z7 L% Z5 L4 R“28nm光刻机”是外行说法。据说能做28nm的DUV用多重曝光可以做7nm,外界估计华为7nm芯片就是这样制造的。
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这可能比华为7nm、5nm芯片还要震动。
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( j7 E, S' i8 i6 k' k) {中国芯片在两方面受到封锁,一是代工芯片,现在只有华为受到禁运,但美国的信号很明显:我随时可以禁运你的所有公司;二是芯片设备,ASML、佳能、尼康纷纷被套住。
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; y O. Y& |8 [! a- I/ Y. |华为7nm、5nm芯片清楚地展示了中国利用现有芯片设备突破代工瓶颈的决心和能力。一般期望华为2024年推出P70,届时大概率采用国产5nm芯片,那时应该不再有是否还是台积电代工芯片存货的疑惑了。7 v2 X, q9 n; c* T: S
+ x- g9 m) Y; z5 I但上海微电子DUV下线和正在攻关的EUV是另一个警示信号。
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中国本来就准备首先“淹没”中低端芯片市场,美欧已经对此忧心忡忡。: L% F# Y# I; E% x
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中低端芯片只是相对于当前最前沿而言,但技术上足够先进,市场足够广阔,更是各大芯片公司的摇钱树。单片利润或许不高,但是量大啊。这和飞机公司一样。波音的宽体787、777利润高、抓眼球,但公司财务的基本盘来自737家族。空客也一样,A320是基本盘。# p! l2 Y! ~" D; e. g9 G4 I
k0 v x9 Y0 \" f, b* v中国海量的需求和产能可能极大侵蚀西方(包括台湾和韩国)的基本盘,金字塔变成电线杆是令人不舒服的过程,对未来稳定性严重不利。
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但中国不仅在造金字塔,还在往塔尖爬。台积电可以宣称2nm稳定量产、正在攻关1nm,但谁都知道,5nm以下,性能增加不再与nm线性相关,研发和制造成本则急剧上升。这是边际效益递减的过程。这也意味着“中国追兵”越来越近,而且“追兵”兵强马壮,占尽有利阵地(市场)。
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% H8 Y$ A6 V+ Z- m! c: |7 F) F另一半问题是芯片设备。' K) d* J0 i7 H$ N4 Y! e; W7 Y
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ASML占光刻机市场的80%,现在浸润式DUV不准卖给中国,EUV从一开始就是禁售的。但要不了多久,中国不需要买DUV了,EUV也自己搞出来了。更大的问题是:中国把台韩的芯片产能也吃掉后,ASML的先进光刻机市场也萎缩了,DUV则本来中国就是主要市场,别人都逐渐退出了。
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两年前荷兰对中国出口里15%都是光刻机,ASML丢了中国市场,荷兰对华出口就塌方了。荷兰对华第二大出口是麦芽糖(9.3%),第三大出口是猪肉(3.7%),荷兰不会认真地以为靠这能实现贸易平衡吧?
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当然还有美国市场,但美国要重回主要芯片制造国家,困难之多,就不一一历数了。/ ~+ c: x2 a7 g: m+ I C ~
8 J) E( H g& J7 J4 q9 i中国要大力发展芯片,这不是秘密,但芯片产业链的上游一直捏在美国控制的西方供应链手里。上海微电子的光刻机可能是中国芯片爆发性发展的真正钥匙。 |
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