TA的每日心情 | 开心 2023-2-8 04:51 |
|---|
签到天数: 1811 天 [LV.Master]无
|
本帖最后由 moletronic 于 2024-9-18 08:30 编辑 " `2 Z' c6 j# e7 m1 n$ h
/ @- v+ t* d8 G, ~ R) Q" I看到大家讨论光刻机的时候对XXnm节点有些疑惑,这里解释一下。" N# w$ d' S, N0 |0 u) ]" j
其实我们说的XXnm都是逻辑电路这边的。顾名思义,逻辑电路就是执行逻辑运算的,而各种逻辑运算的器件都可以用反相器(非门)为基础得到。在大规模集成电路里最基本的器件就是反相器,而一个反相器是由一个P型场效应管(MOSFET)串联一个N-MOS得到的。反相器切换的速度跟MOS管的饱和电流成正比。所以要提高半导体器件的性能就要提高MOS的饱和电流。MOS的饱和电流公式:' z- M: Q. m, C2 K* ^6 R. c
^{2})
; C% r7 l5 Y- h q1 L; s* E这里D是漏极,S是源极,G是栅极。un是电子迁移率,Cox是栅极下面形成的电容大小,Vth是阈值电压(MOS管形成导电通道),W是栅极宽度,L是栅极长度。/ k5 Z5 F. o7 U9 a
我们平常说的XXnm节点就是栅极长度,所以工艺进步就是要减小L。( k& i: K! Q3 Z' f
提高W也可以提高ID,但这会增大器件面积,减小器件密度,所以不会做。0 m2 H& a6 }) v j0 a6 o& t
现在常说的FinFET/GAA等于往三维方向增大W,不会增大器件面积。增大W可以等效认为减小L,现在节点的数值比实际器件栅极长度小有部分就是靠这个来的。
0 s/ o" Z1 Z7 l3 K( t3 m* {4 F4 D# I现在减小尺寸的主要动力是降功耗,P=IV,电流不能降因为要保持高频,所以降电压的同时要降L。
, g/ i1 K9 d3 X3 |1 o/ d# O近十几年牙膏厂CPU的主频就没升过,就是因为ID稳定的原因,而90年代主频是一直在升的。
, b4 q$ c( n- |. H8 U' R. b4 N9 e |
评分
-
查看全部评分
|