该用户从未签到
WiFi 发表于 2026-5-29 19:06 $ S; [" V7 o! X% g5 b! a! X" K“大概还有政治博弈的因素”7 k, K" B9 E, d; U & E+ @ B/ a- ?, N! y0 K我认为没有政治。海思为发表这个论文准备多半年了,因为麒麟2026芯片马上要 ...
使用道具 举报
签到天数: 3060 天
[LV.Master]无
晨枫 发表于 2026-5-30 04:53. v" G0 G8 m! d& L- X 有没有可能是将晶圆布设铜柱后对接,然后上下层同时刻电路?感觉这样才能保证对接精度? ...
方恨少 发表于 2026-5-30 04:22 ) @/ i! y: C) h% W5 L这样的话虽然可以保证对接精度,但键合之后再在晶圆上布设电路的话,电路就布设在上下晶圆的外侧正反两面 ...
签到天数: 300 天
[LV.8]合体
方恨少 发表于 2026-5-28 23:30) r; Z) ` _$ i* G, b: h 提问,请教蚊行,或者蚊行的牛马:
查看全部评分
方恨少 发表于 2026-5-30 18:22 1 O- `& v% I2 _* e' q- w3 q这样的话虽然可以保证对接精度,但键合之后再在晶圆上布设电路的话,电路就布设在上下晶圆的外侧正反两面 ...
签到天数: 1 天
[LV.1]炼气
可梦之 发表于 2026-5-31 09:52. x; e; G) d. P0 H$ K 第一种方案。先单独生产两个die,做好铜柱,然后打磨平整,face2face的键合。需要低温键合,不能超过300 ...
隧道 发表于 2026-6-1 00:11 9 Z8 r" a0 {% j这个冗余应该不是做两个靶子,而应该是把一个靶子做大。
可梦之 发表于 2026-6-1 00:131 v, i+ E$ e$ G9 h6 ` pitch只有1.5um,铜线最大也就做到1um,偏差还有0.5um. 做大了密度就不够了。而且如果wafer平整度不够, ...
隧道 发表于 2026-6-1 00:26# b4 t3 \7 W# Q$ {/ [+ \- ?1 R 看产品上市的性能吧。估计hw不会说细节,最终还是看产品。
签到天数: 1133 天
[LV.10]大乘
隧道 发表于 2026-6-1 00:26 1 W7 U) o+ V! l9 X4 m看产品上市的性能吧。估计hw不会说细节,最终还是看产品。
手机版|小黑屋|Archiver|网站错误报告|爱吱声
GMT+8, 2026-9-8 05:11 , Processed in 0.058393 second(s), 17 queries , Gzip On.
Powered by Discuz! X3.2
© 2001-2013 Comsenz Inc.