TA的每日心情 | 擦汗 2019-6-16 23:34 |
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本帖最后由 冰蚁 于 2016-1-14 11:46 编辑 & x3 C8 k8 J# H* s. Z) l
awer 发表于 2016-1-14 00:42
; |# B% j v0 O, c% ?1 还是看不懂你的逻辑,我梳理一下你看一下是否清楚, a, Q: I0 f, x+ Q5 [
7 M3 h- X9 _: K. v$ O/ H4 ? 石墨烯作为商业化产品,包含几个前提条件, a 石墨 ...
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. o4 }1 e: |4 n电子产品这个东西有时候技术成熟也没用。比如半导体里的硅芯片两大技术方向,一个是 bulk Si,一个是 SOI。SOI的技术不可谓不成熟,而且比起 bulk Si 也有技术优势,但是一直就没有占领 digital chip 的主流。以前的原因主要就是价格因素。SOI wafer 比 bulk Si wafer 贵。现在发展到 FINFET 时代,价格上其实已经没有影响了,甚至SOI wafer更便宜了--- mask level 还少(更省钱),但是由于主流厂家的芯片 IP 都是建立在 bulk Si 技术上的,从Bulk 转到 SOI 会让芯片公司花上一大笔钱,大家都不愿意干。结果 SOI 技术在 digital chip 方面只能被排除在主流之外。但是呢,SOI 在 RF chip 里站住了脚。
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我看 graphene FET 现在也有点这个意思,且不说 graphene 本身的一些问题。单说现在搞的 GFET的 gate 都是在 graphene 下面的 (避免了 graphene 和硅的接触)。而传统硅设计, gate 都是在上面的。这个如果应用了,芯片电路怎么改也得费思量,这里面的 IP 绝对会是个大问题。 |
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