! f3 A0 [1 G, p% y. S% R中国钢材还做到了性能高度定向裁剪。欧美不断有“xx项目用中国钢材结果测试中不达标”的案例，但深究一下，原因几乎永远是“中国钢材完全符合招标规格，但在未标明性能上不达标”。钢材有各种性能指标。传统方法冶炼的钢材在性能上实际上是“打包”的，主要性能达标了，次要性能“自然”达标，传统冶炼方法决定了这些性能是相关的，就像红烧肉不必规定必须软烂一样，红烧肉就不可能是外脆里嫩的。 W! \; [' \6 U( i5 `1 q' @+ @
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但中国新式冶炼方法和质量控制可以做到“你要什么性能我就做到什么性能达标，你不要求的就随我了”。这不是偷工减料，只是正常、合理的工艺优化。但这打破了欧美工程设计界的习惯。比如说乙烯过程的换热器具有各种强度指标，但在招标时，低温强度指标没有单列，结果中国钢材造出来的换热器通不过低温压力测试。然而，要是指定低温强度，中国完全能提供达标钢材，否则北方寒冷地区的高铁钢轨还怎么用？当然要加点钱，而且依然比欧美同规格钢材便宜。只是要无底线压价，那就不是中国钢材的问题了。7 w& w$ h1 U8 S4 K9 l
) b- I. {- [& \$ }% X+ Z, e中国钢材凭高质量和低成本横扫世界，欧美对中国钢材已经谈虎色变了。 2 D5 J/ N V5 o * q) s. l6 L. s/ Q1 O) ]$ Y- E0 O现实地说，在高质量钢和特殊钢方面，欧美并无太大焦虑，焦虑主要在于普通钢。然而，普通钢或许不够高大上，但是在各种工商应用中最常见。不夸张地说，对于钢铁公司，特殊钢赚钱；对于国家，普通钢才是脊梁。+ {9 D2 ~; A% l7 g) ^) e
2 C! S, \* e9 Y6 ~: L中国钢铁的发展不是因为中国人对钢产量有执念，而是因为庞大的基建和工业需求。中国钢材大量出口是中国基建放慢步伐后才开始的。中国之外的基建在规模和速度上与中国没法比，所以中国钢材涌入世界市场后，出现供过于求，大片“扼杀”了本来就在挣扎中的美欧钢铁工业，只是在贸易保护和中国去产能中有所缓解。! r s; B5 Q: q& T6 r6 i0 N
7 t- e5 z+ t9 n6 j欧美非常担心中国钢铁的故事会在中国芯片上重演。; o' d H! b z1 F& k
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中国是世界上最大的芯片消耗国。根据美国花旗集团数据，在2022年，按照价值计算，中国消耗了1800亿美元的芯片，占世界总额5740亿美元的31.4%，为最大单一市场。9 l: n/ I8 T7 d# b2 F. b& l
l" u( Z8 d' G6 K0 R' k; `* G# T中国半导体市场还在继续强势增长6 n; h8 J4 B( e, H5 s+ S
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最大的问题是，中国半导体市场还在强势增长。这意味着中国具有像“基建拉动钢材”一样的半导体需求-供应链，完全能实现自主增长，然后在国内增长放慢的时候，卷向世界。 % @. p C- B+ I( c, W t U$ ~/ f4 B" g E, F+ p+ y5 O# d4 P" P
美国对中国半导体的打压正在从高端芯片向传统芯片转移，因为美国突然发现传统芯片不仅应用广泛，而且构成高端芯片的发展基础。中国从普通钢到特殊钢的过程很可能在芯片重演。美国（和欧洲）传统工业的重建已经受制于钢铁，未来工业的兴建要是再受制于芯片，那就真完了。 $ L3 I/ s/ Z% G * |7 K. s6 {$ ~6 y# k6 S7 ~美国现在对荷兰、日本继续施压，要求配合对中国封锁传统芯片的生产设备和器材，但荷兰、日本反映冷淡。/ k8 t. e* ?% y7 m
" H- W9 ?4 s2 y, J在欧美主要半导体制造端供应商中，中国市场占美国Applied Materials的44%，Lam Research的40%，KLA的41%；荷兰ASML的39%；日本东电的47%，Screen Holding的41%，Disco的38%。对于这些主要大厂而言，中国是无可争议的第一大市场。 3 _, M% P5 Z8 i6 i& d$ g1 f, j4 M4 B8 V4 K9 {3 R
美国可以不顾Applied Materials、Lam Research、KLA的死活，因为半导体出口只占美国外贸的小头，但荷兰对华出口里，半导体是绝对大头，总不能靠第二大出口麦芽汁来平衡对华贸易逆差。日本的情况也没有好多少。+ b6 o+ h8 R) ? ]3 B$ a
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更重要的是，荷兰、日本指望美国打干脆利落的歼灭战，而没有胃口陪美国打添油战，他们耗不起。在中国加紧打造国产半导体供应链的现在，他们既有动力与中国半导体工业保持友好状态，分一杯羹，又确信跟随美国无底线打压的结果是赔了夫人又折兵。美国以为抓着半导体供应链的缰绳，突然发现手里牵着的只是缰绳的线头，而中国马车还在保持飞奔。 7 t# S0 k( Z; `+ x! M' n/ l. F2 C, @2 P- l* x: f; W' Z. q) f
中国还在继续依靠国家、企业、社会的力量，加大对半导体的投入。集成电路大基金在贪腐丑闻之后恢复运作，据称在2027年前能筹集3倍于美国CHIP法案的投资。美国可以限制美国投资向中国流动，但没法限制长臂都管不到的国际游资，更没法限制中资。中国不是第一桶金时代了，中国现在有钱，缺的是好的投资机会。" Y& n7 T* i2 i
