芯片设计方面的公司还好用这个方法，但芯片制造，设备制造等只能是精英模式，需要的投资太大，需要投资的 ...
是啊，这种事情，砸钱不一定能成，但是不砸钱是一定不成的。投资大，周期长，还是靠国家砸钱比私人公司好一点。 大佬讲话，瑟瑟发抖不敢吱声
这玩儿是不是，能紧跟，不被甩掉队，就是胜利？ 新闻出来了，哈哈。
http://www.guancha.cn/america/2017_09_14_427039.shtml
不过不是这家，闲总接触的那家规模要比这家大很多倍。 目前半导体芯片要想赶上去，需要建立完整的生态链，这个就不是一家企业能完成的了。参考马卡洛夫关于继续建造“瓦良格”号航母的话“苏联、党中央、国家计划委员会、军事工业委员会和九个国防工业部、600个相关专业、8000家配套厂家，总之需要一个伟大的国家才能完成他。” 冰蚁 发表于 2017-9-13 19:53
芯片设计方面的公司还好用这个方法，但芯片制造，设备制造等只能是精英模式，需要的投资太大，需要投资的 ...
同意您的观点，制造这块的确要顶层设计，但是观察下来总体规划不清晰，15/16年全国一哄而上立项了一堆12寸，今年就开始退烧，过两年再看。
-- 以一个12寸FAB为例，建设2年，进入稳产1年，这要300~400亿，然后5年折旧，大约10来年后有利润，那些资本能熬这么久？所以还是要政府主导，但是最好不下场踢球。开个脑洞，是否这个领域搞混改，把CEC改掉，拉腾讯、阿里做贡献。
-- 上海比较鸡贼，别的地方建FAB，他们准备卖单晶硅片，不管你们谁成功，我这里旱涝保收。
-- 设备这块没办法，徐图之，继续寻求点的突破。
现在为了短期出政绩，各个地方政府起了很不好的作用，赤膊上阵，比学赶帮超，口号是别的地方能给的我都能给，客官您额外需要什么咱们坐下来谈。地方政府经办的这批人，很多今天搞集成电路产业园，昨天搞的是互联网产业园，前天搞的是商品城。他们能不能搞好？肯定有，但是比例多少？还是要过两年看。反正地征了，路通了，楼建了。
现在是共识有了，方向定了，操作层面各种问题错综复杂，可能还需要一段时间摸索。 诸葛坚强 发表于 2017-9-13 20:35
同意您的观点，制造这块的确要顶层设计，但是观察下来总体规划不清晰，15/16年全国一哄而上立项了一堆12 ...
国内办事的风格，一窝蜂都上，历来如此。 闲挂 发表于 2017-9-14 08:51
新闻出来了，哈哈。
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lattice 这公司还没挂? 除了是资本知识密集，更是工艺，架构，算法，软件，应用端你争我夺，日新月异，你即使下决心大投资10年，搞出来一个环节没跟上，投资可能完全无法收回.而这更新速度，进化速度是需要整个学术界，工业界，产业链，市场，团队一起合力形成循环，不是咬牙一次性的投资就见效的，更何况，国内还是个开放市场。 闲挂 发表于 2017-9-14 08:51
新闻出来了，哈哈。
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莱蒂斯怎么说也是全球第三大FPGA厂商，虽然规模小的可怜～
不过手里的专利，发展前景远好于国内几家。FPGA应用市场随着制程工艺不断提升，成本与性能之间的剪刀差越来越小，因此 可适用的领域越来越多。目前 很多数控系统都在往FPGA靠，毕竟可扩展性，功能的实现都极有优势。
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